全球專業(yè)視聽與集成系統展覽會InfoCommUSA2025 圓滿落幕。作為行業(yè)風向標與創(chuàng)新前沿展會匯聚全球頂尖顯示科技企業(yè)，展示了視聽技術最新突破。MicroLED技術，尤其是MiP(Micro LED in Package)封裝方案備受關注。多家企業(yè)均展示了基于MiP 的創(chuàng)新產品，表明MiP全球化時代正加速來臨，預示其將在全球引領顯示行業(yè)變革，為未來應用場景創(chuàng)造更多可能。

本次展會清晰地呈現了三大技術趨勢

    微間距競爭白熱化：頭部廠商展品點間距進入P0.9以下區(qū)間，P0.7成為主流規(guī)格MiP方案在P0.9以下產品中占比高達83%;

    技術路線分化加速：戶外場景以C0B技術為主導，室內高端顯示市場成為MiP主戰(zhàn)場尤其在會議一體機、虛擬拍攝、醫(yī)療顯示等領域;

    產業(yè)鏈協同深化：MiP核心器件深度嵌入終端廠商高端產品的技術架構，形成供給端的隱性協同。

    行業(yè)數據預測，到2028年MiP技術在中國大陸MLED直顯市場的滲透率將飆升至35%，在P0.7以下超微間距市場將超60%，這標志著MiP技術商業(yè)化應用的爆發(fā)式增長，也預示著新一輪技術周期的到來。(數據來源:中國電子報)

    而MiP技術本身的突破性進展，則是驅動這一行業(yè)趨勢與市場爆發(fā)的關鍵力量。作為MiP技術領域的先行者與領導者，艾邁譜推動的技術方案，為顯示行業(yè)的未來格局奠定堅實的技術基礎。

MiP技術核心解析

    艾邁譜MiP(Micro LED in Package)技術通過"先封裝后組裝"架構，利用巨量轉移與RDL工藝將RGBMicro LED芯片集成為獨立單元，為微間距顯示提供核心支持。同時，獨立封裝單元支持前置測試與模塊化維修，將面板級組裝良率提升至90%以上，降低量產邊際成本，打通了從技術可行到商業(yè)落地的路徑

    關鍵技術突破-無焊點封裝

    通過采用無襯底藍寶石無機透光面出光架構、無焊料固晶+RDL電極延展，結合BM/PV氣密封裝體(黑膠BM層旋涂抑制雜散光保護層PV覆形封裝實現水氧阻隔)，有效保證了芯片的氣密性與光學性能。

    關鍵技術突破-良率控制

    超高效巨量轉移：轉移速率達傳統工藝200倍，轉移良率>99.9999%，奠定規(guī)模化制造基礎。

    芯片級測試分選前置：封裝階段完成光電篩選與分檔(Bin)，淘汰缺陷單元杜絕無效組裝。

    模塊化維修架構：支持單點失效單元快速更換，較傳統SMT維修效率提升5倍，全周期返修成本降低60%。

技術升維驅動場景無界

    隨著無焊點封裝的氣密性保障與光學性能持續(xù)強化，艾邁譜MiP技術將加速滲透高端影院、超沉浸會議系統、虛擬拍攝等高端場景，并向可穿戴設備與空間計算終端擴展。推動顯示技術從“參數競賽”向“環(huán)境智能”躍遷，開啟智能化、沉浸式信息交互新時代。

    艾邁譜憑借深厚的技術研發(fā)實力和創(chuàng)新能力:將積極布局未來顯示技術的發(fā)展方向，持續(xù)探索MiP技術在更多新興領域的應用潛力。同時艾邁譜還將攜手產業(yè)鏈上下游企業(yè)，深化合作共同構建更加高效完善的產業(yè)生態(tài)，助力全球顯示產業(yè)的持續(xù)繁榮。