近日，京東方在微型Micro LED器件上再次創造歷史。其全球首款超高亮單色像素點間距（Pitch）僅58微米的玻璃基Micro LED HUD產品成功問世。據悉該產品顯示像素密度達到431PPI，峰值亮度高達30萬nits，確保投射的信息在白天強光環境下也可清晰可見，適用于車載及特殊領域抬頭顯示。

    在官方新聞稿中，特別強調了該產品的“極高亮度”，并強調特殊領域抬頭顯示的應用需求。有分析認為，后者可能是指如飛行員頭戴式顯示設備，在逆陽光角度下的特種應用——因為要對抗陽光直射下的透明顯示信息疊加，這種AR應用需要極高的亮度。

    30萬nits究竟有多亮？

    據介紹，30萬nits的Micro LED HUD產品，采用了京東方獨自開發的特殊光學封裝設計+高亮光學微結構技術，使模組亮度比傳統方案提升16%，實現了30萬nits的峰值亮度，是主流LCD 抬頭顯示峰值亮度的15-30倍。

    可以直觀對比的數據是，一般電腦顯示器的亮度在250nits、大屏液晶電視在300-500nits。夏天中午，陽光直射大約6-10萬nits亮度。由此可進一步體會30萬nits亮度的“可怕”。

    如果結合分辨率需求看，431PPI像素密度，實現1920*1080p顯示，大約需要5.1英寸+的尺寸。按照一般顯示設備標識的nits亮度，通常將發光體理解成平面，而非球面進行統計，其在5.1英寸、1920*1080p分辨率上，能夠實現的光通量將達到2100流明。這已經相當于今天中端家用投影機產品的亮度。

    所以，和其它顯示設備比較，即可得知京東方這次在玻璃基Micro LED上實現的“峰值亮度”，創造了一個歷史：這么高的亮度，可以為很多需要極高光強的應用，提供“可能”的新核心器件。包括但不限于飛行員頭戴顯示設備、車載HUD、車載數字大燈、投影儀等等場景。

    玻璃基板技術PK硅基板技術

    近日，我國創新企業數字光芯（LIGHT CHIP）也展示了另一種“超高亮Micro LED”技術：即全球首臺4K Micro LED投影儀三片式光芯和整機原理樣機。該產品采用RGB三色0.69英寸硅基Micro LED，實現了投影原理樣機展示。其像素密度和nits亮度水平，也都達到了極高的層次。其中，像素密度相當于6427PPI，像素尺寸只有4微米。

    和京東方的產品采用LTPS玻璃基板比較，數字光芯硅基板的器件，像素密度顯然高出一個數量級以上。兩種不同基板，除了“像素密度”差異巨大外，還有哪些不同呢？

    業內專家表示，硅基板的核心是單晶硅工藝。目前單晶硅晶圓主要有6/8/12英寸三種規格。顯然，這個規格限制了硅基板單體的封裝最大尺寸。而LTPS玻璃基板目前有6代線或者8.5代線液晶面板/OLED面板線可以提供。其最大尺寸達到2200mm×2500mm。可以說在“向大”上，和硅基板比較，玻璃基板毫無壓力。

    實際上，IC芯片封裝領域，行業正積極探索基于玻璃基板的一體化集成技術。該技術通過將多個硅基芯片直接封裝到單一玻璃基板上，結合玻璃材料的獨特性能，突破傳統封裝在尺寸與集成度上的限制。

    玻璃基板核心優勢包括：電氣特性上，玻璃基板的高絕緣性和低介電損耗，可減少信號干擾，提升高頻信號傳輸效率；熱特性上，玻璃的熱膨脹系數與硅、LED等接近，且散熱均勻性優于有機基板（如PCB）；布線密度上，玻璃基板雖略低于硅基，但顯著高于傳統PCB基板滿足多數高密度互連需求；成本上，玻璃基板單位面積成本僅為硅基的1/10-1/5，面板級封裝對大尺寸沒有限制，且高度兼容現有半導體設備、材料與工藝。

    可說，玻璃基板技術填補了硅基中介層（高密度、高成本）與PCB基板（低密度、低成本）之間的空白。這不僅為高性能計算（HPC）、AI芯片、車載電子等場景提供兼具經濟性與高集成度的封裝解決方案，也為高密度的Micro LED微顯示提供了“折中，但是合理”的解決方案。

    “Micro LED微顯示技術，目前可能非常需要‘大基板’！”行業專家指出，除了AR眼鏡應用，要求非常小的，1英寸以、乃至0.4英寸以下的器件尺寸外；包括HUD、數字大燈、VR顯示、投影儀等均可以接受數英寸，即1-5英寸左右的器件尺寸。同時，這些應用，又都對“亮度要求極高”，放大器件尺寸，有助于得到更高的總亮度。

    成本、分辨率、器件尺寸、總亮度……等等關鍵性能之間的平衡，以及市場可用性，讓玻璃基板雖然不像硅基那樣可以在分辨率、極限布線密度、極限的熱管理與電氣性能上那么突出，但卻可以在很多“特定場景”實現一定的“選擇平衡點”。

    例如，京東方同期推出的6.2英寸P0.2（127PPI）RGB Micro LED HUD，采用LTPS背板、GOA設計和特殊走線結構，支持高PPI下的無縫拼接，亮度達到3萬nits。這一產品就體現了LTPS背板下，分辨率、三原色集成、尺寸、亮度等參數的平衡選擇性。

    即整體上，硅基板更具極限性能、玻璃基板更具平衡性。兩者針對的應用場景不同，但是也不排除擁有一定的“交集和重疊”。未來兩大微型Micro LED技術如何發展，將主要取決于工藝成熟速度、性能提升速度和成本下降速度。

    Micro LED多技術路徑，為光學投影顯示帶來新期待

    微型顯示芯片或面板+投影光學技術，構成的新型應用覆蓋XR、車載、家用大屏等多個消費領域。是目前科技行業最火的顯示細分創新賽道之一。也聚集了LCD、DLP、LCOS等傳統光閥技術，以及硅基OLED、硅基Micro LED、LTPS玻璃Micro LED等多種新型器件。其中，Micro LED因為亮度、色彩、小體積、調控與光源一體等優勢，正在脫穎而出。

    對于這一先進技術路徑，我國企業應該加大投入、尤其是加大下游市場開拓的投入，通過全鏈生態能力的建設，進而推動形成技術-產品-標準的良性的、完善的產業體系。實現新技術路徑下，產業升級、創新升級和競爭力超車。“不在一時一地的進步上沾沾喜喜、也不搞過度內卷的競爭，而是從增量邏輯出發，拓寬整個Micro LED微顯示的未來”！

    目前，京東方已經建立基于玻璃基板的未來封裝戰略：京東方發布的 2024-2032 年玻璃基板路線圖提到， 2027 年將實現深寬比 20:1，細微間距 8/8μm，封裝尺寸 110x110mm 的玻璃基板量產能力；到 2029 年將精進到 5/5μm 以內、封裝尺寸在 120x120mm 以上的玻璃基板量產能力；并投資建設了業內首條卷對卷柔性中試線、8 寸玻璃 / 硅兼容試驗線等研究設施。——這不僅是為了Micro LED,也包括先進IC產品。京東方基于玻璃基核心技術的半導體產業大藍圖正在加速落地。新型Micro LED產品的發布，只是其中一小步。

    整體看，行業龍頭企業對硅基或者玻璃基板的Micro LED微顯示器件的布局，正在進入高速迭代期，并成長出“初步”可收獲的果實。這正是行業加速構建上下游聯通生態的關鍵時間節點。也是Micro LED微顯示技術，從“技術轉變為產品”的關鍵節點。緊扣這一歷史進程關鍵期，如何贏得未來新顯示賽道的競爭，將是國內相關企業必須深度思考的問題。