據韓國媒體 ET NEWS 消息，國內顯示行業龍頭京東方正積極布局半導體玻璃基板業務，依托在顯示器領域深厚的玻璃基板技術積累，向半導體領域發起新攻勢，這一戰略動作引發業界高度關注。京東方此舉并非偶然，背后是對行業趨勢、自身優勢與市場機遇的綜合考量。​

    從行業趨勢來看，隨著 5G、人工智能、大數據等新興技術的蓬勃發展，半導體產業迎來高速增長期，高性能芯片需求持續攀升。而半導體玻璃基板憑借表面光滑、質地輕薄、熱翹曲少等特性，成為適配高性能、高集成度半導體的理想封裝材料，被視為下一代半導體封裝的關鍵發展方向。據市場研究機構預測，未來幾年半導體玻璃基板市場規模將以超過 20% 的年復合增長率擴張，巨大的市場潛力吸引眾多企業競相布局。​

    從企業戰略層面分析，京東方在液晶顯示器（LCD）、有機發光二極管（OLED）等傳統顯示業務領域已取得顯著成就，但行業競爭日趨激烈，利潤率逐步收窄。進軍半導體玻璃基板業務，是京東方實施多元化戰略、拓展新增長曲線的重要舉措，有助于降低對單一顯示業務的依賴，增強企業抗風險能力。同時，半導體玻璃基板業務與京東方現有業務存在協同效應，能夠有效整合公司資源，提升整體競爭力。​

    電子招投標平臺必聯網信息顯示，京東方近期已啟動半導體玻璃基板設備采購計劃。此次采購涵蓋自動光學檢測（AOI）、無電鍍銅等關鍵設備，其中 AOI 設備選定美國企業 Onto Innovation 供貨，去膠設備、無電鍍銅設備、粘接促進設備等則由國內企業供應。這些設備將用于 “玻璃基封裝基板研發（R&D）測試線項目”。京東方在招標文件中明確指出，購置玻璃基工藝設備、曝光設備等，旨在構建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術研發及產業化測試線，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術，推動其產業化應用，進而提升芯片性能，實現大型封裝，設備用途直指半導體封裝領域。​

    在技術層面，京東方深耕玻璃基板技術多年，在玻璃加工、材料研發、生產工藝等方面積累了深厚的技術底蘊和豐富的實踐經驗。半導體玻璃基板與顯示用玻璃基板在材料特性、加工工藝等方面存在諸多共通之處，京東方能夠充分利用現有技術優勢，降低研發成本和技術風險，加速半導體玻璃基板業務的發展進程。此外，作為大規模使用玻璃基板的顯示企業，京東方在供應鏈管理、成本控制等方面具備天然優勢，可憑借現有供應鏈資源，快速建立半導體玻璃基板業務的競爭優勢。​

    然而，半導體玻璃基板領域競爭已然激烈。英特爾早在 2023 年 9 月便宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃于 2026 - 2030 年量產，其針對玻璃基板的研究可追溯至十年前，并已在美國亞利桑那州投資超 10 億美元建設研發產線，目標是實現 2030 年在單個封裝上集成一萬億個晶體管。三星也于今年 1 月在 CES 2024 上宣布進軍該領域，公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖，三星電機預計在今年 9 月前完成試驗線設備安裝，第四季度啟動試點生產線。此外，AMD 也在對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯），業界預測 AMD 最早可能在 2025 - 2026 年的產品中導入玻璃基板，以提升其高性能計算（HPC）產品的競爭力。特種玻璃巨頭肖特集團也看好玻璃在先進芯片封裝領域的潛力，于今年 8 月整合內部資源成立了 “半導體先進封裝玻璃解決方案” 部門，肖特中國在蘇州設立相應部門，已開始為頭部半導體企業定制玻璃基板產品并建立快速采樣流程。​

    值得注意的是，此次業務拓展標志著京東方的業務版圖不再局限于傳統顯示領域。韓媒分析指出，玻璃加工技術是決定半導體玻璃基板產品競爭力的關鍵因素，而京東方有望憑借現有優勢形成獨特競爭力。業內人士透露，自去年下半年起，市場就流傳著京東方將涉足半導體玻璃基板業務的傳聞，如今設備供應商的選定，意味著相關業務已進入實質性推進階段。​

    值得一提的是，近日京東方官宣，擬計劃通過公開競價，斥資 48.49 億元收購彩虹顯示器件股份有限公司（600707）持有的咸陽彩虹光電科技有限公司 30% 股權。這一舉措除了鞏固自身液晶面板領導地位外，也有取得玻璃基板話語權有關。

    隨著半導體行業的快速發展，高性能芯片對封裝基板的要求日益嚴苛，京東方此次進軍半導體玻璃基板領域，不僅是自身業務多元化發展的重要一步，也或將為國內半導體產業鏈的完善注入新動力。在眾多強勁對手已搶先布局的情況下，京東方后續在技術研發與產業化進程中的表現，將成為其能否在這片新市場中站穩腳跟的關鍵，值得市場持續關注。