近日，深圳市路維光電股份有限公司在業(yè)績說明會(huì)上，回復(fù)了投資者關(guān)心的待掩膜版行業(yè)的景氣度、國內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版的市場空間、掩膜版在先進(jìn)封裝的應(yīng)用、公司在先進(jìn)封裝掩膜版的進(jìn)展、公司的掩膜版技術(shù)優(yōu)勢等熱點(diǎn)問題。

    掩膜版行業(yè)的景氣度：伴隨半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)向前推進(jìn)、LCD 向 OLED 切換、LTPS 向 LTPO切換，下游行業(yè)對(duì)掩膜版的需求層數(shù)、單片精度都不斷提升；下游應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展催生更多種類，例如 AI 芯片、汽車電子、Micro-LED等；封裝技術(shù)革新催生先進(jìn)封裝掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展帶動(dòng) RDL/TSV 等工藝用掩膜版需求提升；顯示技術(shù)迭代，例如 8K、折疊屏、透明 OLED 等。掩膜版的需求增長不僅是“量”的增加，更是“質(zhì)”的升級(jí)（精度、尺寸、材料適配性）；下游面板行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)本土化趨勢帶動(dòng)本土掩膜版需求增長。下游應(yīng)用的多元化（從傳統(tǒng)芯片到 AI、汽車、AR）和技術(shù)演進(jìn)（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入高景氣周期。

    國內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版的市場空間：根據(jù)多方機(jī)構(gòu)預(yù)測需求綜合研判，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體掩膜版的市場規(guī)模為 89.4 億美元，其中晶圓制造用掩膜版為 57.88 億美元、封裝用掩膜版為 14 億美元，其他器件用掩膜版為 17.5 億美元；2025 年國內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模在約為 187 億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預(yù)計(jì)為 100 億人民幣，封裝用掩膜版預(yù)計(jì)為 26 億人民幣，其他器件用掩膜版為 61 億人民幣。受下游需求的積極推動(dòng)，未來掩膜版市場規(guī)模也將持續(xù)增長。

    掩膜版在先進(jìn)封裝的應(yīng)用：先進(jìn)封裝的各主要工藝環(huán)節(jié)，重布線層 RDL、硅通孔 TSV、微凸塊、電鍍互連，以及封裝基板等的制造都高度依賴光刻技術(shù)和掩膜版來實(shí)現(xiàn)精細(xì)結(jié)構(gòu)的形成。RDL 通過多層光刻實(shí)現(xiàn)復(fù)雜扇出布線，是掩膜版使用的重要場景，其層數(shù)正不斷增加；TSV 制造涉及硅深孔圖形和金屬互連，需要高精度掩膜定義；微凸塊電鍍成形完全由掩膜版圖形控制尺寸和位置；封裝基板的每層布線都須掩膜曝光，且層數(shù)遠(yuǎn)超芯片金屬層，是掩膜版消耗的另一主要來源。此外，一些輔助和新興步驟同樣用到掩膜工藝。更高的 I/O 密度驅(qū)動(dòng)更多層次的 RDL 與基板、更細(xì)的凸點(diǎn)、更復(fù)雜的中介層，從而推高對(duì)掩膜版數(shù)量和精度的需求。

    路維光電在先進(jìn)封裝掩膜版的進(jìn)展：公司布局先進(jìn)封裝已久，客戶資源豐富，作為國內(nèi)先進(jìn)封裝掩膜版龍頭，是多個(gè)領(lǐng)先封測廠的頭部供應(yīng)商，技術(shù)和產(chǎn)品布局全面，產(chǎn)品可滿足國內(nèi)各種先進(jìn)封裝要求，例如晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、扇出型封裝、CoWoS 先進(jìn)封裝等需求。

    路維光電的掩膜版技術(shù)優(yōu)勢：公司產(chǎn)品技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，多次打破海外壟斷。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版領(lǐng)域，公司于 2019 年成功建設(shè)國內(nèi)首條 G11 高世代掩膜版產(chǎn)線并投產(chǎn)，成為國內(nèi)首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11掩膜版生產(chǎn)制造技術(shù)的企業(yè)；（2）在半色調(diào)掩膜版（HTM）領(lǐng)域，公司于 2018 年成功實(shí)現(xiàn) G2.5 等中小尺寸半色調(diào)掩膜版投產(chǎn)，并于 2019年先后研發(fā)并投產(chǎn) G8.5、G11 TFT-LCD 半色調(diào)掩膜版，2024 年量產(chǎn)AMOLED 用 HTM 掩膜版產(chǎn)品，HTM 產(chǎn)品目前可以覆蓋全世代，打破國外廠商長期技術(shù)壟斷；（3）在 PSM 領(lǐng)域，公司于 2021 年完成衰減型相移掩膜版(ATT PSM)工藝技術(shù)研發(fā)并通過內(nèi)部測試，2023 年量產(chǎn) MetalMesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 產(chǎn)品于 2024 年通過客戶驗(yàn)證并量產(chǎn)，TFT-Array 用 PSM 掩膜版產(chǎn)品已打通關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，計(jì)劃于 2025 年進(jìn)行試樣驗(yàn)證；AMOLED PSM 用掩膜版產(chǎn)品正在推進(jìn)前期預(yù)研，根據(jù)客戶技術(shù)迭代與市場需求，逐步推進(jìn)量產(chǎn)；2024 年完成研發(fā)單層衰減型 PSM掩膜版制造技術(shù)及 Mosi 系雙層 PSM 掩膜版制造技術(shù)研發(fā)，可應(yīng)用于G6 及以下平板顯示掩膜版以及半導(dǎo)體掩膜版。（4）在光阻涂布領(lǐng)域，公司分別于 2016 年、2018 年自主開發(fā)了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)掩膜版行業(yè)在高精度、大尺寸光阻涂布技術(shù)上零的突破及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的成功延伸。