2月27日晚間，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績快報公告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 17.7億元，同比增長 3.09%；實現(xiàn)利潤總額 23,329.71 萬元，同比下降 17.40%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21,090.64 萬元，同比下降 15.85%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 8,175.36 萬元，同比下降 56.32%。

    報告期內(nèi)，公司前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入保持增長，其中，在前道涂膠顯影領(lǐng)域，公司圍繞下游核心客戶需求，持續(xù)開展機(jī)臺導(dǎo)入與高端工藝驗證，新一代超高產(chǎn)能機(jī)型研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中；在前道清洗領(lǐng)域，公司優(yōu)勢產(chǎn)品前道物理清洗機(jī)繼續(xù)保持國內(nèi)龍頭地位，公司戰(zhàn)略新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機(jī)客戶端導(dǎo)入順利，高溫硫酸清洗機(jī)臺順利通過國內(nèi)某重要客戶工藝驗證，機(jī)臺現(xiàn)場表現(xiàn)優(yōu)異，有望成為公司新的業(yè)務(wù)名片及業(yè)績增長點。

    報告期內(nèi)，公司后道先進(jìn)封裝及小尺寸領(lǐng)域產(chǎn)品收入同比基本持平，作為國內(nèi)市場龍頭，公司深度綁定海內(nèi)外重要客戶，重點布局 2.5D、HBM 等新興領(lǐng)域，尤其是臨時鍵合、解鍵合等新品類，持續(xù)獲得國內(nèi)頭部客戶訂單，驗證進(jìn)展順利，公司將繼續(xù)圍繞 Chiplet 新技術(shù)、新工藝發(fā)展，持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣，不斷推出新品類，持續(xù)強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位。

    報告期末，公司總資產(chǎn) 557,868.62 萬元，同比增長 29.69%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 269,855.89 萬元，同比增長 13.36%。

    本報告期公司基本每股收益、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)均有所下降，主要原因是報告期內(nèi)公司實施 2023 年年度權(quán)益分派，以資本公積轉(zhuǎn)增股本導(dǎo)致總股數(shù)增加。

    歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下降 56.32%，主要原因是：（1）報告期內(nèi)公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用增加；（2）報告期內(nèi)隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大，成本費(fèi)用增加；（3）報告期內(nèi)計入其他收益的政府補(bǔ)助增加。

    基本每股收益同比下降 42.31%，主要原因是：（1）報告期內(nèi)公司凈利潤有所下降；（2）報告期內(nèi)公司實施股權(quán)激勵及 2023 年年年度權(quán)益分派，總股數(shù)增加。

    股本同比增長 45.75%，主要原因是報告期內(nèi)公司實施 2023 年年度權(quán)益分派，以資本公積向全體股東每 10 股轉(zhuǎn)增 4.5 股。